电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 陈威 党景涛 王河 周庆奎 庞超群
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  1-4,33
    摘要: 通过对比混波UV-LED(Ultraviolet Light Emitting Diode)光源和单波UV-LED光源的性能和工艺实验,优化了混波UV-LED光源光刻工艺.光源性能主要对比了...
  • 作者: 张文斌 郭东 葛劢
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  5-7,46
    摘要: 介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响.
  • 作者: 李瑫 程文进 黄志海 杨勇 陈李松
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  8-11,56
    摘要: 水平液相外延设备是目前生产碲镉汞薄膜材料的主要设备,其温度控制的精度、温度场的均匀性等是设备的关键性能指标.为了满足液相外延设备对温度控制的要求,设计了多段独立控制的加热系统,并采用串级控温...
  • 作者: 贾月明 刘路宽 高岳
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  12-14,70
    摘要: 对低温探针台液氮管路的保冷结构进行了研究,给出了保冷层厚度的计算方法,应用有限元分析软件对液氮管路进行了热应力分析,为低温探针台液氮管路保冷设计提供了理论依据.
  • 作者: 高慧莹 左宁 艾博
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  15-19
    摘要: 为实现多芯片集成高精度拼接,对芯片拼接线性度进行了深入研究,提出了一种保证高精度芯片集成拼接方法.通过CCD图像匹配、识别定位每个芯片的实际位置坐标,根据已经拼接完成的芯片位置坐标拟合,进行...
  • 作者: 刘国敬 梁津 张文斌 刘婷婷
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  20-23
    摘要: 论述了数字图像处理技术在全自动探针测试设备中的应用,介绍了图像处理中模板匹配算法原理以及晶圆自动对准定位技术的原理与实现手段.该算法能够完成晶圆片自动对准和晶圆启测测试芯粒自动定位,为探针设...
  • 作者: 董永谦 王增琴
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  24-29,66
    摘要: 论述了基于倾斜双目相机的视觉对位技术实现图像采集,并将其采用投影变换进行倾斜图像校正,通过标定获取图像与世界坐标系之间的关系及畸变参数,在各相机模板匹配的基础上,通过对位计算实现了视觉对位....
  • 作者: 刘骏
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  30-33
    摘要: 图像拼接算法在视频压缩、文物守护、图像信息处理与虚拟现实技术中普遍应用.图像拼接存在图像视野范围和高分辨率之间相互矛盾的问题,目前要获得某些大视野的场景时,只能通过一些简单方法进行处理.因此...
  • 作者: 赵英伟 郝晓亮 张文朋
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  34-37
    摘要: 介绍了一种用于超声波扫描显微镜的自动上下片系统设计,对其真空气路、循环水路和S型导轨的机械结构设计进行了详细介绍.基于贝加莱PLC的输入/输出信号控制系统、X2X Link通讯方式下运动控制...
  • 作者: 徐品烈 田利忠 种宝春 常亮 赵玉民 孙莉莉
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  38-41
    摘要: 通过测量二维工作台XY轴直线度误差、垂直度误差、定位精度误差等,采用水平分割法对误差线性拟合,分析了每种误差对单轴定位精度和关联轴定位精度的影响,这种补偿方法能够有效地提高二维工作台的定位精...
  • 作者: 郑娟莉
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  42-46
    摘要: 框架变形是IC封装中常见的质量异常之一;针对TO系列产品介绍了一套完整解决方案,采用PDCA循环方法,从现状分析着手,找出原因、制定对策措施,改善了框架变形异常并取得较好的效果;通过效益检查...
  • 作者: 张志耀 马良 韦杰 田芳
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  47-51
    摘要: 介绍了低温共烧陶瓷冲孔设备传统的冲孔误差补偿方法,以及该补偿方法存在的问题;提出了一种基于低温共烧陶瓷数字化车间的冲孔误差补偿方法,论述了该补偿方式相对于传统方式在冲孔精度、设备补偿效率方面...
  • 作者: 韩栋梁 贺霄琛 李少飞
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  52-56
    摘要: 三维设计软件在装备制造领域取得了广泛应用,传统的计算机存在系统稳定性较差和硬件可靠性不强的缺点,给数据安全和运维管理带来了一定的风险.近年来,虚拟化技术不断发展,在降低成本和能耗、提高运维效...
  • 作者: 刘志丹 张飞 赵志平 陈帅 罗小宇
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  57-62
    摘要: 研究了一种相控阵雷达的天线焊接技术,主要包括基板的大面积钎焊和连接器的焊接.试验件分别采用低温真空钎焊和真空汽相焊两种焊接方式,进行对比研究和分析,发现真空汽相焊的焊接效果优于低温真空钎焊....
  • 作者: 史霄 杨师 杨元元 费玖海
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  63-66
    摘要: 从设计标准、性能标准、测试方法等方面介绍了SEMI S6标准,并以CMP后清洗设备为例介绍了排气通风设计中的一些注意事项.以CMP后清洗设备中的清洗槽为例,介绍了利用流体仿真软件对排气通风设...
  • 作者: David Haynes
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  67-70
    摘要: 长期以来,电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力.这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求,包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术...
  • 作者:
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  71-72
    摘要:
  • 作者: 杨生荣 王克江 白阳 孙彬
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  1-4,56
    摘要: 根据晶圆自旋转磨削的特点,建立了基于模糊PID控制的精密磨削控制系统,该系统主要是通过模糊PID的方法调节磨削进给速度,以实现磨削时对磨削力的控制,并与普通模式进行了实验对比.实验结果表明,...
  • 作者: 彭宜昌 吴易龙 徐伟 张威 陈特超
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  5-7,45
    摘要: 微波等离子体增强化学气相沉积(MW-PECVD)法产生的等离子体密度高,成膜质量好,是制备高效太阳能电池背面钝化膜的重要方法.基于自主研制的平板式PECVD设备,对其核心部分——线形同轴微波...
  • 作者: 解晗 张春胜 申强
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  8-11,28
    摘要: 针对目标磁控溅射台通孔结构侧壁覆盖能力差、镀膜均匀性差(8%左右)的问题进行设备优化改造;通过结构优化,其在高深宽比结构上的镀膜能力显著提升;同时将各类金属镀膜的均匀性指标提升至3.5%左右...
  • 作者: 龙长林 周立平 陈国钦 龚欣 龚俊 巴赛
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  12-14,66
    摘要: 介绍了基于双频电源PECVD沉积设备的电源系统设计,包括系统组成、射频电源的选取和调谐控制等.并对加载不同频率电源的PECVD反应室进行了仿真,一方面基于ANSYS软件的电磁场模块,对低频电...
  • 作者: 孙勇 钟新华 杨亚兵
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  15-17
    摘要: 采用系统辨识方法获得离子注入机分析器精确模型,然后将系统模型作为分析器控制器的前馈控制,提前预测控制输出,提高控制器的响应速度,并在此基础上增加反馈控制通道,用来修正模型误差和外界干扰.最后...
  • 作者: 田芳 刘培 闫冬 张彩云 孙宇彤
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  18-22
    摘要: 针对共烧陶瓷器件技术的发展趋势,阐述了远程运维技术在共烧陶瓷基板制造工艺中的应用优点及其技术可行性;重点从远程运维系统设计、数据采集设计方案、运行效果等方面论述了远程运维在基板制造关键工艺设...
  • 作者: 常亮 孙彬 徐品烈 赵玉民 张彩山
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  23-28
    摘要: 通过对金丝引线键合工艺失效模式的研究,分析影响金丝引线键合失效的各种因素,并提出相应的解决措施.为金丝引线键合的实际操作和理论学习提供技术指导,从而更好的降低键合器件的失效率、提高键合产品的...
  • 作者: 王慧
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  29-32
    摘要: 阐述了LTCC/HTCC器件制造领域内微孔填充工艺的发展现状和生产设备的发展趋势,介绍了高压力填孔设备的核心部件,并对该部件的机械结构、电气控制原理进行了详细分析;该部件可实现最大1000 ...
  • 作者: 郝鹏飞 吕麒鹏 王殿
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  33-36
    摘要: 高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉...
  • 作者: 杨元元 杨旭 史霄 孟晓云 杨师
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  37-42
    摘要: 介绍了化学机械抛光(CMP)中表面膜层为金属和非金属晶圆的在线终点检测原理.研究了窗口检测算法,实时检测光强变化趋势,抓取趋势特征点,从控制抛光过程,实现CMP在线终点检测.实验结果表明,检...
  • 作者: 高丹
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  43-45
    摘要: 为了查找影响MEMS(微机电系统)器件缺陷的关键因素,通过模拟键合硅片的加工工艺开展了实验,探索出一种MEMS用硅单晶的缺陷检验方法.结果表明这种检验方法可以提前判断硅单晶是否可用于MEMS...
  • 作者: 吕磊 胡晓霞 郑如意
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  46-51
    摘要: 从微波信号特性和微波器件晶圆级测试工艺要求出发,介绍了微波探针台的主要结构设计,并以某器件测试工艺为例,分别进行测试系统搭建、程序编写、数据读取与分析等描述,同时对该设备的特殊需求及后续发展...
  • 作者: 张蕾
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  52-56
    摘要: 为了满足工业制造车间的数据智能化采集需求,在工业物联网(IIOT)体系结构中应用监控与数据采集(SCADA)系统,通过IIOT的支撑实现设备、人、订单计划的有机互联,采用过程控制统一架构(O...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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电子工业专用设备统计分析

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