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印制电路信息2013年第z1期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 高层厚铜板耐热可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 厚铜板做为具备高散热及高电流承载能力的特种板，已经广泛运用于大电源和高功率等类型的电子产品上。目前大多数的线路板厂也已经具备了此类板的生产制作能力，但是对于高多层厚铜板产品，在做比较严苛的耐...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度，只能采用单面蚀刻的工艺，导致PCB加工工艺流程过长，不仅成本高昂，且材料涨缩变形不易控制，该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象，介绍了双面蚀刻型...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 选择性沉镍金在后加工过程中，往往需要通过微蚀来保证铜面的清洁度，同时也作用在金面上。本文主要探讨微蚀对沉镍金板的抗拉强度性能影响。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试，传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试，成品刚挠结合板的耐折性无法保证，不能完全满足不同客户在不同环境下（...
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5. 不同表面处理润湿机理研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 通过对模拟回流焊锡膏扩展实验，还原了PCB润湿焊接的细节。并结合不同表面处理在不同温度条件下的润湿天平测试，对比了不同表面处理在不同温度条件下的润湿平衡曲线走势及其润湿性能变化，从润湿过程角...
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6. 微孔机械加工工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着印制电路板终端产品集成度要求越来越高，线路板密度也越来越高，微孔技术应用也越来越广泛，目前微孔多采用镭射加工方式，但镭射钻孔尚无好的方法加工高厚径比产品，并对铜厚、介质层均有限制，导致了...
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7. 刚挠结合板层压分层研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛，对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高，而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之结合在一起后的可靠性，如何保证其可靠性，使之不会出...
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8. 大尺寸背板蚀刻均匀性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 对于某些大型设备而言，大尺寸的PCB成为不可或缺的器件。PCB尺寸增大，同时外层线路精细化、阻抗控制要求更加严格，致使外层蚀刻均匀性要求更为重要。本文着重对影响大背板蚀刻均匀性的几个因素进行...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理，由于其各种优点的存在，已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换，客户端对于可靠性提出了高要求，而镍腐...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 本项目一方面对传统POFV（Plating over filled via）工艺进行优化，减少钻孔及镀铜流程，另一方面研究了线路侧蚀、阻焊侧蚀及沉镍金过程参数等因素对0.03mm阻焊开窗位置...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时，通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题。通过从流程分解，分别从树脂塞孔工艺、减铜工艺、酸碱蚀工艺对比、电镀工...
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12. 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍，通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试，验证其相对其它表面处理技术更加优越，特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 不做电镀首板（FA）直接进行图形电镀批量生产会被认为是一个疯狂的举动，那会导致大量的夹膜、蚀刻不净等问题的报废。这里介绍一种新的电镀FA工艺，它不需要依赖电镀工程师大量的工作经验，即可实施精...
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14. 局部镀金与选择性沉金工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着电子产品的不断发展，越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计，满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求。本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究，阐述此...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： PCB用硫酸铜属于电镀级硫酸铜，文章介绍了PCB用硫酸铜的制备方法，分析了硫酸铜中有机物杂质的可能来源，简述了有机物杂质对电镀的影响以及清除有机物杂质的方法。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 新一代导电有机物3,4-聚乙烯二氧噻吩(简称PEDOT)，是具有电导率高、很好的抗水解性、光稳定性及热稳定性，可用作抗静电涂层、固体电解电容器的电极材料等，由于其价格低廉，性能优良，在电子工...
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17. 厚铜回流线圈蚀刻改进刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 回流圈是电源类PCB中常见的设计，它代替了原始变压器中电路绕匝的作用，通入电流后，与嵌入式的磁芯共同形成交变的电磁场。基于电源类PCB本身的特点以及功能性方面的要求，此类产品一般铜厚均超过1...
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18. 多层HDI板叠孔制造工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展，高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的...
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19. 高密度互连电路板薄型化技术探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态，并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。
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20. 聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 目前天线板主要采用于双面PCB制作，而随着通讯技术的发展，有源、多层天线PCB产品的需求日益增长，PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生。文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作...
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21. 玻纤布增强导热覆铜箔层压板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小，电子元器件安装密度高，因此发热量大，为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性，热管理显得越来越重要。基于以上应用需求，文章旨在介绍一种玻纤布增强导热...
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22. 埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究，通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术，实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产；同时满足了客...
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23. 电镀Au/Ni表面形貌改善的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 在封装基板生产过程中，电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌，电镀镍结晶晶粒粗大、均匀，有利于提高金线与金面焊接有效面积，镍面粗糙度增大（Ra...
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24. 孔、线共镀铜工艺研究与优化刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 应用孔线共镀铜工艺，制作了板厚1.5 mm、孔径200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuSO4、H2SO4、添加剂a、b的浓度四因素进...
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25. 基于几种典型焊接空洞问题的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发，探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向，解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式，并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性，但由于独特的化学性能，该材料在加工中存在很大问题，特别是ICD（内层互连不良）、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良现象。文章通过采用DOE试验优化设计和钻...
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27. 提高电镀填盲孔效果的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着电子产品的持续发展，HDI印制电路板的应用越来越广泛，本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数，并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响，并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 应用于印制电路板的化学镀铜PTH工艺已经非常的成熟，国内外科学家们对化学镀铜工艺的研究往往集中在催化剂和化学镀铜药水的研究这两个大板块上，而专门针对前处理除油液的研究却鲜有报道，但事实上前处...
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29. 平面埋入电容的印制电路板研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章介绍以有机/无机复合薄膜作为电介质层的埋入式平面电容，其结构为金属-介质-金属，其具有与印制电路板制造工艺的良好兼容性，采用层压法进行平面埋入式电容的制作，其工艺简单，制作成本较低，可实...
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30. 热致液晶聚合材料加工研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 热致液晶聚合物是新近兴起的一种具有优异强度和弹性模量以及耐热性的热塑性新型材料，具有广阔的发展应用前景；目前国内对此材料的研究较少，缺乏相应的生产加工方法与经验。通过试验与特殊工程设计的验证...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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