PBGA焊点热疲劳寿命的正交试验及回归分析

• 作者: 刘常康 周德俭
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA焊点形态参数 热疲劳寿命 正交试验 回归分析 关系表达式
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 3262字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.03.002

摘要

通过对PBGA焊点形态参数与焊点热疲劳寿命的正交试验,利用大型统计分析(SPSS)软件进行多元线性回归分析,建立起PBGA焊点高度固定、芯片在上焊点高度不固定及芯片在下焊点高度不固定三种不同工作条件下形态参数与热疲劳寿命之间的回归多项表达式,即PBGA焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式.从而可以对PBGA焊点形态的热可靠性进行分析评价.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭		103	567	13.0	18.0
2	刘常康		2	45	2.0	2.0