印制板孔金属化直接电镀工艺研究

• 作者: 杨维生 毛晓丽
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 直接电镀 印制线路板 加速剂 废水处理
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 94-97
• 页数: 4页
• 分类号: TS8
• 字数: 3344字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.03.003

摘要

介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸渍时间进行了总结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		30	62	3.0	7.0
2	毛晓丽		11	31	3.0	5.0