芯片加工中的器件损伤

• 作者: 刘之景 刘晨
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片加工 器件损伤 高有效源
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 所属期刊栏目: 器件研究与制造
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 2024字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.1999.02.010

摘要

分析了芯片加工中器件损伤的物理机制并给出了减小损伤的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘之景	中国科学技术大学天文与应用物理系	42	925	11.0	30.0
2	刘晨	中国科学技术大学电子工程与信息科学系	28	347	10.0	18.0