印制电路孔金属化

• 作者: 陈达宏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路 孔金属化 化学镀铜
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 102-105
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4634字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.03.003

摘要

印制电路是电子工业重要部件,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性.孔金属化涉及生产全过程,特别是钻孔、活化、化学镀铜尤为重要,必须做到孔化前的孔内无钻屑.胶体钯活性好,化学镀铜层为红棕色,才能生产出高质量金属化孔的印制板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈达宏		4	45	2.0	4.0