电子封装与组装中的激光再流焊

• 作者: 吴懿平 徐聪 陈明辉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光再流焊 激光柔性植球 激光无焊剂焊接
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 252-255,259
• 页数: 5页
• 分类号: TG44
• 字数: 3793字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.06.005

摘要

激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响.激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复,不过目前还没有投入大规模的应用.激光无焊剂焊接也正处于实验研究中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平		79	771	16.0	24.0
2	徐聪		4	48	2.0	4.0
3	陈明辉		5	25	2.0	5.0