表面安装PCB设计工艺

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 244-248
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.06.004

摘要

表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一些参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0