芯片冷却系统设计新工艺-计算流体力学数值仿真

• 作者: 史亚锋 李名魁 王如根
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 计算流体力学 芯片 冷却
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 112-113,118
• 页数: 3页
• 分类号: TN402
• 字数: 1002字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.03.007

摘要

通过数值模拟不可压缩三维定常黏性流场,给出了不同流速气流流过电路板上芯片时对芯片的冷却效果.应用计算流体力学的方法可以精确地模拟出气流对芯片的冷却情况,对集成电路板气冷系统的设计具有一定指导作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王如根		67	394	11.0	15.0
2	李名魁		14	31	3.0	4.0
3	史亚锋		1	2	1.0	1.0