钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
无线电电子学与电信技术期刊
\
半导体技术期刊
\
SIPOS纵向结构对晶体管电压特性的影响
SIPOS纵向结构对晶体管电压特性的影响
作者:
何慧强
厉策
王军
石青宏
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半绝缘多晶硅:掺氧多晶硅
晶体管
摘要:
通过对半绝缘多晶硅(SIPOS)膜纵向结构均匀性不同结果的对比,论述了SIPOS膜成分的纵向结构分布对晶体管的钝化作用的影响,同时根据实际生产提出一些改进SIPOS膜结构的方法.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
BF2+注入对PMOS晶体管开启电压的影响
BF2+注入
开启电压
硼穿透
基于电压阀和电流阀模型的晶体管放大电路分析
电压阀
电流阀
晶体管放大电路
非线性模型
晶体管栅形状对单粒子瞬态脉冲特性的影响研究
单粒子瞬态脉冲
瞬态脉宽
环形栅
寄生双极放大效应
石墨烯晶体管转移特性对栅压的依赖现象研究
石墨烯晶体管
转移特性
狄拉克点
迟滞效应
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
SIPOS纵向结构对晶体管电压特性的影响
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
半绝缘多晶硅:掺氧多晶硅
晶体管
年,卷(期)
2003,(4)
所属期刊栏目
专题报道(芯片生产工艺技术)
研究方向
页码范围
37-39
页数
3页
分类号
TN305
字数
2117字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353X.2003.04.021
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
石青宏
1
0
0.0
0.0
2
厉策
1
0
0.0
0.0
3
王军
1
0
0.0
0.0
4
何慧强
1
0
0.0
0.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2003(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半绝缘多晶硅:掺氧多晶硅
晶体管
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
期刊文献
相关文献
1.
BF2+注入对PMOS晶体管开启电压的影响
2.
基于电压阀和电流阀模型的晶体管放大电路分析
3.
晶体管栅形状对单粒子瞬态脉冲特性的影响研究
4.
石墨烯晶体管转移特性对栅压的依赖现象研究
5.
基于NI Multisim 10与LabVIEW的单结晶体管伏安特性测试
6.
石墨烯晶体管的栅长对跨导的影响
7.
NMOS晶体管的退火特性研究
8.
石墨烯晶体管研究进展
9.
基于Multisim的晶体管输出特性曲线测试
10.
单电子晶体管I-V特性数学建模
11.
光敏晶体管的中子位移损伤效应研究
12.
晶体管实现数字逻辑的方法
13.
单电子晶体管特性的简化分析及其应用
14.
国产晶体管的长期贮存可靠性
15.
晶体管热阻测试系统的设计与实现
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
半导体技术2022
半导体技术2021
半导体技术2020
半导体技术2019
半导体技术2018
半导体技术2017
半导体技术2016
半导体技术2015
半导体技术2014
半导体技术2013
半导体技术2012
半导体技术2011
半导体技术2010
半导体技术2009
半导体技术2008
半导体技术2007
半导体技术2006
半导体技术2005
半导体技术2004
半导体技术2003
半导体技术2002
半导体技术2001
半导体技术2000
半导体技术1999
半导体技术2003年第9期
半导体技术2003年第8期
半导体技术2003年第7期
半导体技术2003年第6期
半导体技术2003年第5期
半导体技术2003年第4期
半导体技术2003年第3期
半导体技术2003年第2期
半导体技术2003年第12期
半导体技术2003年第11期
半导体技术2003年第10期
半导体技术2003年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号