微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战

• 作者: 况延香 朱颂春
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC AI-Sic WLP 3D SIP MEMS MOEMS
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 微电子封装技术与SMT论坛
• 页码范围: 225-229
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 4589字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.05.012

摘要

介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介.最后,就这些新技术对SMT的新挑战作了些探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	况延香		7	55	3.0	7.0
2	朱颂春		8	55	3.0	7.0