绿色IC的可靠性综合评价方法

• 作者: 张林春
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 耐热性 易焊性 锡须 预处理 回流
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 192-196
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 3290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.04.002

摘要

介绍什么是绿色IC产品,绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价,并给出了一些研究成果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张林春		2	13	2.0	2.0