真空共晶技术的研究应用

• 作者: 刘美钥 谢飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空 共晶 氧化 缺陷
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 344-347
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 3220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.06.009

摘要

共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位.对共晶的概念以及原理进行了介绍,通过比较传统的镊子共晶与真空共晶,对真空共晶工艺的优越性进行了介绍,并分析了真空共晶焊接的工艺原理和工艺过程,对真空共晶的质量影响因素进行了讨论,提出并且论证了提高共晶质量的措施.还针对共晶过程中缺陷的出现原因进行了讨论.通过实验证明了真空共晶的可行性,并且得到了良好的共晶效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢飞		2	30	2.0	2.0
2	刘美钥		1	28	1.0	1.0