SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究

• 作者: 余阳春 张柯柯 杨洁 樊艳丽 王双其 程光辉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 润湿力 润湿特性 工艺参数
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 1706字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.01.011

摘要

采用润湿平衡法,研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性.试验结果表明,钎焊温度对润湿力作用显著.Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金的最大润湿力为1.265 mN,其最佳工艺参数分别为:预热时间15 s,钎焊温度255℃和钎焊时间5 s.该润湿力高于目前商用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,与Sn3.8Ag0.7Cu钎料润湿力相当,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯		144	856	14.0	20.0
2	杨洁		14	128	8.0	11.0
3	程光辉		10	134	8.0	10.0
4	樊艳丽		10	111	8.0	10.0
5	王双其		4	47	4.0	4.0
6	余阳春		5	63	5.0	5.0