芯片互连超声键合技术连接机制探讨

• 作者: 孔令超 王春青 田艳红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声键合 连接机理 芯片互连
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5,9
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 4417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.001

摘要

超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键.综述了超声键合技术连接机理,归纳总结并探讨了四种键合机制,包括:摩擦生热键合理论、位错理论、滑动摩擦及变形理论和微滑移理论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	孔令超	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	18	247	7.0	15.0