焊球分布模式对芯片下填充胶流动的影响

• 作者: 万建武 张良明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 满布顺排 满布叉排 焊球点 焊球布置密度
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 134-138
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 3816字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.03.004

摘要

分析了在倒装芯片尺寸、相邻焊球中心之间距离相同的情况下,焊球点满布叉排排列和满布顺排排列对倒装芯片下填充流动的影响.并就焊球点布置密度不同,在顺排和叉排排列两种方式时,用相同的填充时间填充材料流动前端所走过的距离以及其分布情况进行了计算机模拟分析研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万建武		20	155	6.0	12.0
2	张良明		2	9	2.0	2.0