细间距器件焊接桥连机理探析

• 作者: 左艳春 禹胜林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 细间距器件 桥连 焊膏 金属键
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 203-207
• 页数: 5页
• 分类号: TN606
• 字数: 3019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.04.005

摘要

在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下,探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件(间距0.5 mm)焊接桥连的原因,在此基础上,分析了焊接桥连产生的机理:焊点之间是否桥连是熔融状态的焊料的表面张力、金属原子之间的金属键、焊料的重力三者共同作用的结果,当表面张力大于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时,不会形成焊接桥连,当表面张力小于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时,就会形成焊接桥连.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	禹胜林	中国电子科技集团公司第十四研究所	16	168	7.0	12.0
2	左艳春	中国电子科技集团公司第十四研究所	2	5	2.0	2.0