提高BGA焊接的可靠性方法与实践

• 作者: 刘继芬 周劲松 粱德才
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 黑焊盘 BGA 可靠性 表面涂层 模板设计
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 146-148
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 2157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.03.007

摘要

结合工作实际和经验,对BGA焊点失效的样品进行分析和ＢＧＡ焊点的可靠性等问题进行论述,特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方式等的改进,提出一些改善ＢＧＡ焊点质量和可靠性的工艺方法,在实践中取到很好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周劲松		3	16	1.0	3.0
2	粱德才		1	15	1.0	1.0
3	刘继芬		1	15	1.0	1.0