不同基板的CBGA焊点在热循环下的力学特性研究

• 作者: 廖宁波 杨平 沈才俊 秦向南
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: CBGA 应力应变 陶瓷基板 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 104-107
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 1640字
• 语种: 中文

摘要

采用粘塑性本构Anand方程描述SnPb钎料的变形行为,用有限元方法对CBGA组件焊点结构进行二维模型分析;同时,选用不同的基板材料(Al2O3、AlN、SiC),考察焊点在热循环加载过程中的应力应变等力学行为.研究结果表明,最外侧焊点受到的应力应变最大,所以裂纹最有可能从最外侧焊点处萌生,并沿着基板一侧扩展;焊点的高应力发生在热循环的低温阶段,升降温过程中的蠕变和非弹性应变的累积显著,应力应变迟滞环在热循环的最初几个周期内就能很快稳定.模拟结果得出,采用BeO基板材料时焊点的应力应变最小,其可靠性最高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平	江苏大学微纳米科学技术中心	39	198	8.0	11.0
2	沈才俊	江苏大学微纳米科学技术中心	4	27	3.0	4.0
3	秦向南	江苏大学微纳米科学技术中心	4	27	3.0	4.0
4	廖宁波	江苏大学微纳米科学技术中心	3	24	3.0	3.0