热能精确传导无铅手工焊接的关键

• 作者: 郎向华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 居里点加热机制 焊接速度与功率 热能精确传导
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 327-329,341
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3242字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.06.005

摘要

随着无铅焊接时代的到来,由于无铅焊料具有熔点高、焊接工艺窗口窄和锡含量高等诸多特点,故对应用于无铅焊接的焊接制程提出了更高的要求.同时,为确保电路板组件的完整性和其上面的热敏感器件的质量和可靠性,对焊接工具也提出了更大的挑战.由此可见,高效和精确的热能传导才能在焊接速度与功率控制之间达到平衡,从而成为获得高焊接质量的关键所在.