高频馈源喇叭密封罩工艺性能研究

• 作者: 姜海涛 韦生文
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高频 密封 介电性能 覆铜板 焊接
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 241-244
• 分类号: TN81
• 字数: 2473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.04.015

摘要

主要介绍了某馈源喇叭特殊的气密性要求及在高频环境下对密封罩的电性能要求,选择使用两面覆铜的高频微波基板作为馈源喇叭的密封罩材料,采用焊接的密封连接方式.并分别从密封罩的结构构成、材料成分、电性能特点、可加工性及焊接强度等方面阐述了此种高频微波基板的经济性和可靠性,完全满足馈源喇叭气密性及透波性性能指标要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜海涛		6	10	2.0	3.0
2	韦生文		20	83	5.0	8.0