基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程

• 作者: 曾超 王春青 陈莹磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CCGA 热循环 疲劳寿命 可靠性 结构设计
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 196-199
• 分类号: TN60
• 字数: 2346字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.04.003

摘要

利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型.并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	96	921	16.0	24.0
2	曾超	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	4	18	3.0	4.0
3	陈莹磊	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	1	7	1.0	1.0