CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术

• 作者: 丁颖 周岭
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CCGA 结构特征 组装工艺
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 205-208,218
• 分类号: TN605
• 字数: 2343字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.04.005

摘要

陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品.但同时因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了广泛的关注.针对CCGA器件,从其结构特征、PCB焊盘设计及组装工艺技术等几方面进行了概括性的叙述和总结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周岭		4	66	3.0	4.0
2	丁颖		13	42	4.0	6.0