电子工艺用清洗剂的现状及发展趋势

• 作者: 刘子莲 吴松平 罗道军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 清洗工艺 水基清洗剂
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 258-260,266
• 分类号: TN605
• 字数: 3989字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.05.003

摘要

在综合国内外文献资料的基础上,着重介绍了电子工艺的清洗技术和电子工艺用清洗剂的现状及发展趋势.从而了解到电子工艺用清洗剂目前还存在许多不足及我国的水基清洗剂在技术上急需突破的诸多难题.但是,水基清洗剂具有安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和价格低等优点,同时基于相关法律政策,它将成为今后发展的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴松平		30	286	9.0	16.0