焊接、BGA组装和回流焊成为行业工程师最具挑战性的问题NPL缺陷诊所向IPC APEX EXPO 2012进军

• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 组装工艺 工艺缺陷 APEX EXPO IPC NPL 工程师 回流焊
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: I0018-I0018
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 1016字
• 语种: 中文

摘要

350多个工程师参加了IPC网络研讨会，主题为焊接和组装缺陷。他们对印制电路板、PCB组件和PCB组装工艺失效中最让人头疼的问题进行了投票。结果表明焊接、球栅阵列封装（BGA）组装和回流焊是最大的挑战，同时为网络研讨会协办单位英国国家物理实验室（NPL）提供了有用的信息，帮助他们为2月28日至3月1日在圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2012上的NPL工艺缺陷诊所做准备。