基于氮化铝技术的表贴型微波封装

• 作者: 吴健 曹坤 杨磊 艾萱 郑远 钱峰 陈新宇
• 来源期刊: 固体电子学研究与进展
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝 微波封装 微波单片集成电路 放大器
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 射频与微波
• 页码范围: 584-589
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94|TN454|TN722
• 字数: 2972字
• 语种: 中文

摘要

采用氮化铝多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式微波封装设计.在DC-18 GHz内,该表贴互连反射损耗小于-15 dB,插入损耗小于1.0dB.采用该技术封装了6～18 GHz宽带放大器,封装尺寸为5 mm×5 mm×1.2mm,频带内反射损耗小于-10 dB,增益15 dB,平坦度小于1dB;另外还封装C波段5W功率放大器,封装尺寸为8 mm×8 mm×1.2 mm,带内增益大于25 dB,反射损耗小于-10 dB,饱和输出功率37 dBm,效率35％.采用技术的表面贴装放大器性能上能够满足微波通信、雷达应用,可用回流焊安装,适合规模生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱峰		23	89	6.0	8.0
2	陈新宇		10	20	2.0	4.0
3	艾萱		5	13	2.0	3.0
4	杨磊		12	17	2.0	4.0
5	曹坤		4	20	2.0	4.0
6	郑远		4	13	2.0	3.0
7	吴健		1	2	1.0	1.0