电解质类污染物对Au-Al键合界面的可靠性影响

• 作者: 解启林 霍绍新
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Au-Al键合界面 电解质类污染物 电化学腐蚀
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 342-344,355
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 3252字
• 语种: 中文

摘要

初步探讨了Au-Al键合界面处于电解质类污染物中发生的失效行为及其机理。分析认为电解质类污染物作用于Au-Al键合界面后，发生了电化学腐蚀反应而加速Au-Al键合提前失效。在实际生产中，实施多芯片组件组装、调试与检验全过程的质量过程控制以及确定多芯片组件合适的气密封指标可以有效排除外来污染物对Au-Al键合界面可靠性的不利影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	解启林	中国电子科技集团公司第三十八研究所	14	52	5.0	6.0
2	霍绍新	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	13	2.0	3.0