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摘要:
采用磁控溅射的方法在p型GaAs衬底上沉积了Ti/Pt/Au金属薄膜,研究了退火工艺参数(温度和时间)对p-GaAs/Ti/Pt/Au欧姆接触性能的影响.结果表明:p-GaAs上制作的Ti/Pt/Au金属系统能在很短的退火时间(60s)内形成很好的欧姆接触.过分延长退火时间,并不能改善系统的欧姆接触性能.退火温度在400~450℃时均可得到较好的欧姆接触.当退火温度为420℃,退火时间为120s时,比接触电阻率达到最低,为1.41×10-6Q· cm2.
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文献信息
篇名 退火参数对p型GaAs欧姆接触性能的影响
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 p型砷化镓 欧姆接触 磁控溅射 Ti/Pt/Au 退火 圆形传输线模型 比接触电阻率
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 24-27
页数 4页 分类号 TN305.92
字数 3059字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.04.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张丽芳 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所半导体光电子技术研究室 26 154 7.0 11.0
2 吴涛 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所半导体光电子技术研究室 51 364 9.0 17.0
3 江先锋 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所半导体光电子技术研究室 4 9 2.0 3.0
4 周旻超 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所半导体光电子技术研究室 2 4 1.0 2.0
5 郭栓银 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所半导体光电子技术研究室 6 13 3.0 3.0
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欧姆接触
磁控溅射
Ti/Pt/Au
退火
圆形传输线模型
比接触电阻率
研究起点
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期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
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31758
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