波峰参数影响桥接因素分析

• 作者: 吴伟辉 周峰 潘祥虎 陈吉 陈鹏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊 桥接 正交试验设计 波峰参数
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 339-342
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3067字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.06.008

摘要

波峰焊接过程中，焊点桥接是现有波峰焊接常见缺陷之一，也是亟待需要解决的问题。为了更好地分析并解决现有的桥接缺陷问题，把影响桥接的各波峰焊参数，如助焊剂流量、波峰高度和链速等因素作为试验因子，利用正交试验设计，分析波峰焊各参数对通孔器件波峰焊桥接的影响，为波峰焊接参数的合理设置并解决波峰焊桥接问题提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周峰		2	2	1.0	1.0
2	吴伟辉		1	2	1.0	1.0
3	陈吉		1	2	1.0	1.0
4	陈鹏		1	2	1.0	1.0
5	潘祥虎		1	2	1.0	1.0