PCB组件水清洗工艺技术研究

• 作者: 付维林 林小平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂 水清洗工艺 离子含量
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 228-230,237
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.04.012

摘要

通过对水清洗工艺技术的研究，掌握水清洗工艺的方法，使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件，经过大量的水清洗试验，对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究，水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留离子含量检测，最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林小平		3	1	1.0	1.0
2	付维林		3	1	1.0	1.0