不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响

• 作者: 武瑞黄 罗永红 黄剑
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 层压机 涨缩 介厚均匀性
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 141-145,157
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 4109字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.03.005

摘要

随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估.结果表明,用C系统层压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种层压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗永红		4	6	1.0	2.0
2	武瑞黄		2	0	0.0	0.0
3	黄剑		1	0	0.0	0.0