三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究

• 作者: 吴晓军 周勋磊 李剑 李金 雷军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板组件 三防涂覆 异物滋生 开裂
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 291-294
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2570字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.013

摘要

在恶劣环境下工作的军用航空电子产品，其印制板组件易受到盐雾、潮气和霉菌的影响而引发产品故障，因此印制板组件的三防涂覆技术在军用航空电子产品中得到广泛应用。重点研究涂覆三防漆的印制板组件长期使用和可靠性试验后出现的异物滋生问题，提出了实际可行的解决方法与实施措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷军		3	4	1.0	1.0
2	李剑		2	3	1.0	1.0
3	吴晓军		3	4	1.0	1.0
4	李金		2	3	1.0	1.0
5	周勋磊		2	3	1.0	1.0