大面积基板焊接空洞率研究

• 作者: 孙乎浩 曾嵩 王成 陈旭辉 陈澄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波模块 基板 空洞 大面积焊接
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 272-275,283
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3076字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.05.007

摘要

在微波模块加工中,大面积5880基板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节.基板焊接层空洞率对微波模块的性能和长期可靠性有着直接影响.在焊接过程中,由于助焊剂残留、界面氧化等原因产生的焊接层空洞(尤其是大空洞)会形成各种阻抗,对模块的散热存在较大影响,同时空洞导致接地状况不佳,也会造成电路串扰、插入损耗以及带来附加的电容与震荡.在分析空洞形成机理的基础上,以公司微波模块为依托,进行空洞率改善.通过试验研究了焊片、助焊剂、加热环境和焊前预处理等相关因素对焊接空洞的影响并验证了最优工艺参数,将产品空洞率从20%左右的水平最终改善到了5%以下.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	5	28	4.0	5.0
2	陈澄	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	7	29	4.0	5.0
3	孙乎浩	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	5	26	4.0	5.0
4	曾嵩	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	1	8	1.0	1.0
5	陈旭辉	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	2	10	2.0	2.0