电子封装的静电防护技术

• 作者: 李悦 董江 赵刘和
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 静电 ESD EPA
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 218-222
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 4090字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.010

摘要

介绍了芯片集成电路的发展趋势和客观存在的静电风险,提出了建立电子封装的静电防护工作区和体系标准与制度的必要性.阐述了生产过程中静电源、静电放电的特点以及电子封装的失效模式.针对如何控制和防止静电危害,从技术和管理两方面,详细论述了EPA工作区各要素以及软件体系建设.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李悦	中国电子科技集团公司第二十九研究所	9	23	3.0	4.0
2	董江	中国电子科技集团公司第二十九研究所	2	7	2.0	2.0
3	赵刘和	中国电子科技集团公司第二十九研究所	2	2	1.0	1.0