铜钼铜层状复合材料应用技术研究

• 作者: 伍艺龙 漆中华 王宇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜钼铜层状复合材料 热沉 共晶焊接
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 261-263
• 页数: 3页
• 分类号: TM4
• 字数: 2031字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.004

摘要

随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加.铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料.针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,可靠性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	伍艺龙	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	19	3.0	4.0
2	漆中华	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	0	0.0	0.0
3	王宇	中国电子科技集团公司第二十九研究所	10	10	2.0	3.0