5G大规模阵列天线印制电路板失效研究

• 作者: 王峰 王玉 贾忠中 魏新启
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 5G 大规模阵列天线 印制电路板 分层 CAF
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 57-62
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 2211字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.015

摘要

5G 大规模阵列天线印制电路板材料采用碳氢树脂体系,内有空心球.因其还处于预生产阶段,所以关于5G新型天线印制电路板失效的报道非常少.主要分析5G大规模阵列天线印制电路板受热分层以及CAF失效模式,找到5G新型天线印制电路板分层起泡和CAF失效原因,并给出了改善方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王峰		7	23	2.0	4.0
2	贾忠中		23	31	4.0	4.0
3	魏新启		4	2	1.0	1.0
4	王玉		13	22	3.0	3.0