元器件引脚间距与焊膏印刷精度的关系分析

• 作者: 张国琦 曹捷
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 爬电距离 焊膏印刷 印刷偏差 机器视觉
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 142-145
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.03.005

摘要

半个世纪以来,集成电路的发展基本遵循摩尔定律.随着集成电路功能的增强,元件封装后的引脚增多,引脚间距缩小,QFP引脚中心距最小可达0.3 mm.PCB板的爬电距离要符合国家标准的相关条款要求,最小爬电距离为0.025 mm.相应的SMT工艺中焊膏印刷精度不断提高.就元件引脚间距的变化对焊膏印刷精度的关系进行分析,最后给出满足高精度焊膏印刷的技术解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹捷	中国科学院西安光学精密机械研究所	8	37	3.0	6.0
2	张国琦	中国科学院西安光学精密机械研究所	7	16	3.0	4.0