环氧树脂灌封技术在高过载产品防护中的应用

• 作者: 吴梦如 李正睿 杨可 陈恒
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 高过载 灌封 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 222-225
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2565字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.011

摘要

某电子产品在工作过程中承受约10 ms、20000g的冲击加速度,对产品可靠性提出了极高要求.为保证印制板电路的抗冲击性,必须对其进行灌封和加固.选择符合要求的灌封材料,研究其灌封工艺方法,并进行仿真和实物试验,实现了电子产品的抗冲击及质量要求.通过环氧树脂灌封的电子产品抗冲击能力明显增强,该技术具有一定的实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李正睿		4	1	1.0	1.0
2	吴梦如		2	0	0.0	0.0
3	陈恒		1	0	0.0	0.0
4	杨可		1	0	0.0	0.0