灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性

• 作者: 王多笑 刘云鹏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 灌封式模块电源 有限元分析 板级感性器件 环氧树脂胶
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 203-206
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.04.005

摘要

通过对灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性进行有限元分析,对选用的环氧树脂胶进行优化选型,解决了灌封式模块电源板级感性器件粘接面开裂造成模块电源失效的问题,从而建立了灌封式模块电源板级感性器件粘接的工艺平台.