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半导体技术2006年第5期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
总被引数（次）
24788
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 介绍了一种新型频率合成器的基本原理和方法,该结构利用常规合成器中存在而被忽略的有用信息而改进的电路结构,捕捉速度快(＜20ms)、相位噪声低,与常规锁相频率合成器相比,相位噪声减小约25dB...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差.利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响.实验结果表明,2～4 A/dm2电流密度下的铜镀层拥有较小电阻率、较小的表面粗糙度和较大的...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 以化学机械全局平面化(CMP)动力学过程和机理为基础,在抛光浆料中采用粒径为15～20nm的硅溶胶作为CMP磨料,保证了高的抛光速率(200nm/min),同时可有效降低表面粗糙度,减少损伤...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75 Cu焊料的润湿性.分析讨论了影响Sn-0.75 Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75 Cu焊料...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 采用ECR-PECVD低温沉积方法,以质量分数为5%的SiH4(配Ar气,SiH4:Ar=1:19)和H2为反应气体,在普通玻璃和单晶硅片衬底上直接沉积多晶硅薄膜,以期寻找到适合大规模工业化...
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8. 恒定加速度的试验方法探讨刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 恒定加速度试验是可靠性试验中一种重要的试验项目,埋沙法和磁贴法作为该试验项目的两种重要方法已经被广泛使用.两种方法各有利弊,采用这些方法对十种封装类型的器件分别进行恒定加速度试验,对试验结果...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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10. 一种面向SOC的衬底噪声宏模型刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 针对SOC中常见的衬底噪声耦合问题,通过将器件模拟与拟合法相结合,基于0.25 μ m CMOS工艺提取衬底结构参数建立了电阻宏模型.该模型被应用于CMOS放大器电路,利用Hspice进行仿...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 研究了以10keV X射线为辐照源对注氧隔离(SIMOX)SOI MOSFET器件进行辐照的总剂量效应.采用ARACOR 10keV X射线对埋氧层加固样品与未加固的对比样品在开态和传输门态...
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12. 钽抛光及抛光机理的探究刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 为拓宽CMP技术应用领域,研究了中国工程物理研究院机械制造工艺研究所提供的钽片的抛光,打破过去以机械加工为主的加工手段,采用提高化学作用的方法,加入螯合剂、有机碱、活性剂等助剂,对钽进行抛光...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 纳米TiO2是一种附加值很高的功能精细无机材料,但由于其大的比表面及较多的表面空键,极易发生团聚,使其优异的性能得不到充分的发挥.本文研究了不同分散剂条件对平均粒径约为70nm的TiO2粉体...
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14. 一种基于RSA算法的加密芯片设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 给出了一种1024位RSA算法加密芯片的完整设计方案.本方案采用了Barret模缩减算法和反复平方法,根据大数运算的特点和降低资源消耗的需要改进了电路结构,并采用全定制IC的设计流程进行实现...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 在高温、辐射等恶劣环境下微电子设备的可靠性要求越来越高,利用演化硬件(EHW)原理,将EHW技术与三模块冗余(TMR)容错技术相结合,在FPGA上实现可演化的TMR表决电路,使硬件本身具有自...
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16. C波段低噪声放大器设计的要点刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 介绍了用微波工作室软件对C波段低噪声放大器的设计及调试.设计制作的C波段低噪声场效应管放大器,采用全微带匹配网络,利用NEC公司生产的场效应管N32584C,两级级联,用微波工作室软件进行设...
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17. 薄膜体声波谐振器及其应用刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 综合阐述薄膜体声波谐振器技术,简要介绍了薄膜体声波谐振器技术及其发展历程,对其物理模型和等效电路模型进行了回顾,对该器件的三种结构和及其制作方法进行了分析,并讨论了其使用的压电材料和电极材料...
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18. 微波超低相噪光电振荡器刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 介绍了一种基于光纤收发系统的新型微波振荡器.这种光电振荡器由两个反馈光纤延时环组成,各环路中包括光纤、光电探测器、放大器、滤波器和功分器/合成器.光电振荡器具有超低相噪、频谱纯、工作频率高和...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计.针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 在线配电监测仪主要应用于供电过程中的电压、电流、功率、电度、功率因数、谐波畸变、奇次谐波等参数的测量和通信.本文简要介绍了一种基于80C196单片机的在线配电监测仪,具有硬件结构简单、工作可...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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22. 新闻点评刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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23. 综合新闻刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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24. 半导体市场刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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25. 业界动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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26. 产品博览刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
半导体技术统计分析
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