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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
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3006
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  • 91. 一种NMOS管体区漏电特性的研究
    作者： 乔明 李路
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年8期
    页码:  41-43
    摘要： 介绍了一种25 V NMOS器件结构,针对NMOS管实验结果中出现的漏电问题进行了测试与仿真分析.根据分析结果提出工艺改进方案,验证并成功改进了漏电问题.
  • 92. 功率VDMOS(带氮化硅结构)的UIS失效改善
    作者： 冯超 王振宇 郝志杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年8期
    页码:  44-48
    摘要： 功率VDMOS器件是最为普遍的开关器件.而UIS发生过程是指功率VDMOS器件在整个系统中所能承受的最严峻电应力以及热应力的考验过程,所以抵抗UIS失效能力成为衡量其可靠性的重要指标.针对U...
  • 93. 微波印制板自动金丝楔焊工艺优化
    作者： 张加波 张忠波 王道畅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  1-4,28
    摘要： 论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难.采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程...
  • 94. 压合凹陷造成短路的原因分析及改善
    作者： 李学易 李忠 麻建华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  5-7,19
    摘要： 介绍了对细密线路PCB板一次合格率的改善工作,重点是压合凹陷造成的短路现象的最新研究进展.通过对中测缺陷问题进行分析,发现压合凹陷是重要的中测良率影响因素.对压合凹陷短路现象产生的主要原因(...
  • 95. 基于聚类分区算法的FPGA高效动态部分可重构设计
    作者： 宋林峰 胡凯 董宜平 谢达
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  8-14
    摘要： 当前基于现场可编程门阵列(FPGA)的动态部分可重构设计已经成为实现硬件加速的最热门方法之一,但分区的方法直接影响可重构区域面积和重配置时间.因此,研究将可重构系统划分为许多可重构模块(RM...
  • 96. 一款8位高速逐次比较型ADC的设计
    作者： 王堋钰 谭萍 钱正 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  15-19
    摘要： 基于CSMC 180 nm CMOS工艺,设计了一款8位逐次逼近(SAR)A/D转换器芯片.采用了改进型的DAC结构,不仅解决了最高位电容对SAR ADC速度的影响,而且提高了高速动态锁存比...
  • 97. 一种兼容SMBus协议的I2C总线控制器的设计
    作者： 丁柯 冯海英 王芬芬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  20-25,32
    摘要： 为了满足片上系统 (SOC,System On Chip) 中高性能且低成本的知识产权(IP,Intelligence Property)复用技术,提出了一种兼容SMBus 2.0(SMBu...
  • 98. 实现接收机大动态范围的中频AGC电路设计
    作者： 徐建华 程龙香
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  26-28
    摘要： 介绍了AD公司VGA放大器AD8367的主要性能和器件特点,在此基础上,利用其内置检波器构成增益负反馈环路,设计实现了大于75 dB动态范围的中频AGC电路.该电路主要由两级串联AD8367...
  • 99. 宽带发射组件相位线性度改善技术研究
    作者： 吕伟 陈晓青
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  29-32
    摘要： 宽带雷达系统对发射通道的相位线性度的要求越来越高,而组件的发射通道往往工作在深饱和状态,幅度和相位都出现非线性压缩.介绍了一种可有效改善组件相位非线性度的设计方法,通过对已有功率芯片进行非线...
  • 100. 低电容TVS用常压外延工艺研究
    作者： 仲张峰 尤晓杰 杨帆 王银海 邓雪华 魏建宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  33-35
    摘要： 低电容瞬态电压抑制器(TVS)由高阻外延的雪崩二极管与低阻衬底的导引二极管组合而成.区别于常规的单片减压外延工艺,在常压外延条件、多片生长模式下,通过衬底背面的自吸硅以及低温长缓冲层工艺,有...
  • 101. 一种抗单粒子瞬态辐射效应的自刷新三模冗余触发器
    作者： 曹靓 王栋 田海燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  36-38,41
    摘要： 数字集成电路在宇宙空间中会受到单粒子效应的影响,随着半导体工艺的进步,器件尺寸不断缩小,单粒子效应也越发显著.单粒子瞬态脉冲对电路的影响随着电路工作主频越来越高也变得越发严重,甚至可能使电路...
  • 102. 一种宽带径向功率合成器的设计
    作者： 喻先卫 徐建华 成海峰 王仁军 王荣达 韩煦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  39-41
    摘要： 提出了一款10路宽带径向功率合成器,合路器带宽覆盖6～18 GHz.通过采用微带探针以及同轴渐变波导,实现了宽带的微带-同轴的过渡结构.合成器在带内的仿真结果显示,驻波系数小于1.7、插损小...
  • 103. 一种提高掩模条宽(CD)性能方法的研究
    作者： 刘维维 季书凤 尤春 胡超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  42-44,48
    摘要： 提出了一种提高相移掩模(PSM)条宽偏差(CD MTT,mean to target)精度的方法.在掩模制备过程中,条宽偏差的影响因素很多,基板材质、图形以及工艺过程均会对CD MTT产生影...
  • 104. MTM反熔丝薄膜单项工艺DOE试验设计开发方法
    作者： 吴建伟 吴素贞 徐海铭 曾庆平 洪根深 王印权 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  45-48
    摘要： MTM (Metal To Metal)反熔丝薄膜工艺是反熔丝工艺的关键技术.介绍了MTM反熔丝薄膜单项工艺开发采用的DOE (Design of Experiment)试验方法.基于CVD...
  • 105. 高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析
    作者： 唐利锋 庞学满 张鹏飞 程凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  1-3,16
    摘要： 金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一.研究了高温共烧陶瓷鸽金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响.结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂...
  • 106. 晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究
    作者： 井立鹏 冯小成 李峰 李洪剑 荆林晓 贺晋春
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  4-8
    摘要： 介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究.研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮、提升主轴转速、降低主轴进...
  • 107. 军用裸芯片KGD筛选方法探讨
    作者： 冯佳 吕栋 虞勇坚 邹巧云 陆坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  9-12
    摘要： 军用SIP、MCM、混合IC等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的KGD是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障.基于现有的国内外标准、检测设备和检验环境,针对KGD获取...
  • 108. 一种优化FPGA测试配置时间的方法
    作者： 肖艳梅 陆锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  13-16
    摘要： 随着现场可编程门阵列(FPGA)规模发展到千万门级以上,配置向量越来越大,超过95％的FPGA制造测试时间用于加载测试配置比特流.为实现FPGA的快速配置测试,提出了一种FPGA快速测试配置...
  • 109. 通用印制线路板对芯片老化工艺效率提升的研究
    作者： 何静 李小亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  17-20
    摘要： 老化试验是指在遵循“浴盆曲线”这一原理的前提下,在元器件筛选试验中将已损坏的器件剔除出去,从而提高元器件的整体可靠性.主要研究如何让同一种封装尺寸的芯片使用同一种老化板,无需因其功能不同而制...
  • 110. 一种采用仿峰值电流模式的Buck型DC-DC设计
    作者： 张旭东 张键 徐彦峰 曹正州 王胜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  21-25
    摘要： 电压模式和峰值电流模式是PWM降压DC-DC最常采用的反馈控制方式,二者优缺点明显.提出了一种名为仿峰值电流模式的新型PWM控制模式,该模式通过逐周期模拟电感电流动态变化的方式,对Buck型...
  • 111. K波段高功率放大器MMIC设计
    作者： 陆雨茜 陈华康 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  26-28,35
    摘要： 基于GaAs pHEMT在微波领域的卓越性能,设计并实现了一款K波段GaAs功率放大器电路.根据阻抗匹配电路、三级级联放大结构来实现输出功率为2W的K波段GaAs功率放大器.采用ADS软件对...
  • 112. 基于AD9680的改进型电源轨电路设计及验证
    作者： 孙天 罗新元 苏郁秋 薛亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  29-31
    摘要： 为了能够开发性能更稳定、性价比更高的ADC电路,设计了一种基于AD9680的改进型电源轨电路.该电路由AD9680、LDO与电压调节芯片组成,并对其设计原理进行了分析.通过试验证明了该电路稳...
  • 113. 电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法
    作者： 刘玉根 孙林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  32-35
    摘要： 利用电镀镍层作为刻蚀掩模层可制备得到性能优良的薄膜电路.该制备方法避免了传统制备工艺中的“二次光刻”,简化了生产步骤,提高了生产效率,并且降低了生产成本.通过该方法制备的薄膜电路键合强度、结...
  • 114. 30V NLDMOS结构优化及SEB能力提高
    作者： 吴建伟 李燕妃 洪根深 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  36-39
    摘要： 随着空间技术和核技术的快速发展,越来越多的先进半导体器件应用于军事和航天电子系统.利用TCAD模拟仿真软件,设计一种抗辐射加固30VN型LDMOS器件结构,开展LDMOS器件的单粒子烧毁效应...
  • 115. 电子束曝光邻近效应修正研究
    作者： 刘维维 尤春
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  40-43,47
    摘要： 随着半导体工业的不断发展,掩模上图形的尺寸也越来越小,邻近效应越来越严重,对邻近效应的修正也就越发重要、越发困难.主要介绍了邻近效应及其产生机理,并以Leica SB350电子束曝光机为手段...
  • 116. 光MOS继电器中的光电管设计
    作者： 刘祥晟 张明 高向东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  44-47
    摘要： 近年来,光MOS继电器以其可靠性高、开关速度快等优点越来越受到人们的关注.光电继电器通过将光学器件和功率半导体封装在同一管壳内,通过光电耦合技术实现了低压控制高压的开关,是一种新型的固体继电...
  • 117. 基于Icepak的小外形封装结构热设计和分析
    作者： 孙鹏 徐健 徐成 胡文华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  1-4,35
    摘要： 介绍了典型小外形封装的热传输机制及其等效热流通道的热阻理论计算方法,并且利用专业热仿真软件Icepak对不同热设计结构的同一小外形封装进行建模和计算得到相应的热阻,同时通过热阻测试进行验证....
  • 118. 全彩LED封装用环氧模塑料的固化动力学研究
    作者： 余灿煌 朱琼 杜和武 石逸武 罗永祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  5-8
    摘要： 不同于传统的半导体封装用环氧模塑料采用的邻甲酚醛环氧树脂/酚醛树脂固化体系,全彩LED封装用环氧模塑料多采用脂环族环氧树脂/酸酐固化体系,这赋予其高透光率、良好的韧性和耐高温高湿性能等优点....
  • 119. 基于遗传算法的PID控制在IC芯片烘箱中的应用
    作者： 梁达平 蔡志元 赵利民
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  9-14
    摘要： 针对IC(集成电路)芯片烘箱在温度控制中因腔体均匀性差导致调节效率低的问题,在烘箱温度控制程序中引入了对初始条件不敏感、能够寻求全局最优解的自适应在线遗传算法PID控制策略.通过对改进前后两...
  • 120. 高精度基准电压测试技术研究
    作者： 刘继光 程法勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  15-17,29
    摘要： 基准电压芯片的输出电压精度是最关键的参数,在生产制造时测试环节非常重要,这就对芯片测试提出了更高的要求,测试系统的精度必须高于产品的要求精度.测试系统的精度不能满足要求时就需要对待测信号进行...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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