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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 高密度组装电气互联新技术原理与研究方法
    作者： 吴兆华 谢庆
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  47-49,58
    摘要： 网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求.介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势.CSP的研制使组装密度和性能得到提高,达到二维组装密度的极限...
  • 2. DNC技术在柔性制造中心的开发与应用
    作者： 董洁 马金仓
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  50-52
    摘要： DNC技术是目前制造业的先进技术,是数控技术、通信技术、计算机网络和数据库等技术的综合应用.通过新一代DNC系统在柔性制造中心的实施,阐述了系统信息集成、制造信息管理、设备状态在线浏览及远程...
  • 3. 微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响
    作者： 史耀武 夏志东 陈志刚
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  53-58
    摘要： 通过向Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金中添加微量的Ce基混合稀土,研究了不同稀土含量对SnAgCu合金物理性能、润湿性能及力学性能的影响,同时对显微组织进行了分析.试验结果表明,微量的混...
  • 4. 单面电路板通孔再流焊接技术
    作者： 袁娅婷 褚玉福
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  59-61,66
    摘要： 从理论和实用的角度,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性,并对相关设备作了简单的介绍.
  • 5. 倒装芯片凸点制作方法
    作者： 张晓东 李福泉 王春青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  62-66
    摘要： 倒装芯片技术正得到广泛应用,凸点形成是其工艺过程的关键.介绍了现有的凸点制作方法,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2-Jet法、金属液滴喷射法等.每种方法都各有其优缺点,适...
  • 6. CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析
    作者： 杨玉萍 耿照新
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  67-70
    摘要： 介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方...
  • 7. 带电插拔的金手指设计
    作者： 张鹏 韩建波
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  71-72
    摘要： 介绍一些设备中采用金手指连接器的电路板带电热插拔的设计方法,通过对与电源、地和信号线相对应的金手指的长度加以区别和限制,便可以很好地解决带电热插拔的问题;又提出了一种新的设计工艺,可以满足对...
  • 8. 光电设备电子机柜布线工艺研究
    作者： 张建明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  73-77
    摘要： 作为信号和电能载体的导线,同时也是噪声的载体和外来噪声侵入设备的媒体.描述了噪声通过导线侵入设备内部的方式,通过降低噪声的途径确定了机柜布线的原则,介绍了布线的要求和方法,最后提出了用布线槽...
  • 9. 电子控制器灌封胶特性与应用工艺
    作者： 斯力军 董占波
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  78-80
    摘要： 洗衣机、洗碗机等电器设备中使用的电脑板要求具有良好的抗湿热特性,目前一般采用对电脑板及其上元器件用灌封胶密封起来的方法.在介绍电子控制器灌封胶使用特性的基础上,根据实践经验着重阐述了使用灌胶...
  • 10. 铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨
    作者： 周三三 金鸿
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  81-82
    摘要： 介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨.
  • 11. 一种新型的铝铜复合散热器的制造
    作者： 曹立荣 沈红 胡骏 陈奇海
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  83-84
    摘要：
  • 12. 进口电火花分度加工技巧
    作者： 王裕民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  85-86,88
    摘要：
  • 13. 智能型车轮检查器的研制
    作者： 佟惠清 石幸地
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  87-88
    摘要：
  • 14. 电子装联技术讲座(9)——实用电子装联技术
    作者： 李晓麟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  89-90
    摘要：
  • 15. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年2期
    页码:  91-92
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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