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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 精确控制回流焊接以提高经济效益
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  139-142
    摘要： 目前提高生产率的努力,主要集中在两个方面:提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能.对设备的关注大部分集中在贴装机和丝印机上,它们被公认为是瓶颈和产生缺陷的最大源头.但是,为了获得最...
  • 2. 微波电路互联与制造技术
    作者： 吴兆华 周德俭 王艳 高建凯
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  143-146
    摘要： 介绍微波电路CAD与优化、微波集成电路及其制造、微波互联材料与工艺、微波MEMS等微波电路互联与制造新工艺、新技术的国内外研究和发展动态.
  • 3. 表面贴装技术用焊膏及印刷技术
    作者： 刘成文 宋振宇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  147-151
    摘要： 焊膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊接中.它是由相应的合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体.介绍SMT中焊膏的组成、储存、选用原则、种类及印刷.
  • 4. SMT组装技术与ESD防护技术(待续)
    作者： 王君
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  152-155
    摘要： 分静电基础知识、ESD防护技术两部分,第一部分主要介绍静电特点、静电衰减与积累规律、人体静电的起电方式、静电损伤的失效模式;第二部分主要介绍静电防护的必要性、静电防护的目的与途径、静电防护的...
  • 5. 点涂工艺技术研究
    作者： 路佳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  156-160
    摘要： 针对采用点涂工艺技术对焊膏、贴片胶常用电子组装工艺材料进行涂覆,主要从材料的选型、关键工艺参数设置方法以及点涂缺陷等几方面进行了分析,并且通过实际组装质量的相关检测,证明了点涂工艺技术的适用...
  • 6. 再流焊常见缺陷的成因及解决办法
    作者： 王金芝
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  161-163
    摘要： 对采用表面贴装技术生产的印制电路组件在再流焊接中出现的桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷进行了分析,并提出了一些有效的解决办法.
  • 7. 小型拖曳装置设计分析
    作者： 张裕
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  164-166,169
    摘要： 小型拖曳装置是为了水下设备享受空间频谱资源,扩大电子设备的应用范围而设计的.通过对小型拖曳装置设计分析及计算,给出了结构设计方案,并对其技术性能特点作了论述,从长远角度看,有助于发展水下设备...
  • 8. CAD/CAM/CAPP集成技术在微波器件研制中的应用
    作者： 陆源 马金仓
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  167-169
    摘要： 利用基于PDM的CAD/CAM/CAPP平台,实现了大张角波纹喇叭类零件从结构的参数化优化设计-计算机辅助工艺设计-NC仿真-G代码生成-CNC机床加工的准自动化过程.
  • 9. 数字逻辑电路的竞争与险象分析
    作者： 库少平 胡伟莉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  170-171,176
    摘要： 对于数字逻辑电路,由于外界多个输入信号的同时改变,以及自身电路的传输延迟,因而普遍存在竞争现象.本文全面分析组合逻辑电路和时序逻辑电路中竞争出现的条件,对于会导致险象的临界竞争,针对不同的逻...
  • 10. LED生产过程中的质量控制
    作者： 徐建华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  172-173,176
    摘要： 对LED封装过程可能出现的问题逐一指出,并提出解决的办法,着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响.以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意.
  • 11. 交流伺服系统在玻璃裂片机中的应用
    作者： 陈艳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  174-176
    摘要： 随着运动控制技术的飞速发展,交流伺服系统应用的日益广泛.介绍了液晶生产中的关键设备玻璃裂片机,并详细分析松下MINAS A系列交流伺服系统在玻璃裂片机中的应用.
  • 12. 30CrMnSiA材料低碳势快速固体渗碳工艺
    作者： 朱赵斌 李继元 赵正红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  177-178
    摘要：
  • 13. 一个小型程控交换机的设计
    作者： 姜冰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  179-181
    摘要：
  • 14. 电子装联技术讲座11 实用电子装联技术
    作者： 李晓麟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  182-183,插1页
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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