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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 1. JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述
    作者： 孔令超 李明雨 王春青 田艳红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  47-54
    摘要： JIS Z 3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布.标准涵盖了无铅钎料熔化...
  • 2. 电子元器件高密度封装技术
    作者： 李青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  55-59
    摘要： 概述了电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术.论述了电子元器件组装中所采用的高...
  • 3. 无铅回流焊工艺及设备
    作者： 徐冠捷 盛菊仪
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  60-63,67
    摘要： 主要讨论适应无铅回流焊的工艺及设备,推荐了两种适合于无铅制造的温度曲线(渐升式和梯形),并介绍了无铅回流炉的主要改进:增加温区数量;采用红外辐射与强制对流的加热方式;具有惰性气体环境;助焊剂...
  • 4. 波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究
    作者： 尹松鹤 戚琳 杨富华 王来 赵杰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  64-67
    摘要： 以电子封装线上的波峰焊无铅焊点Sn-0.7Cu/Cu、回流焊无铅焊点Sn-3Ag-0.5Cu/Cu为对象,研究了150 ℃时效过程中无铅焊点处金属间化合物(IMC)、焊料合金组织的演化规律及...
  • 5. 电子电路的热设计
    作者： 侯传教 杨智敏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  68-70
    摘要： 电子电路热设计是电路设计的重要环节.在阐述电路热设计的一般流程的基础上对电子元件进行了热分析,给出电路热设计的原则,并介绍应用Icepak软件对电路优化设计的方法.
  • 6. DFM软件在PCB设计中的应用
    作者： 沈钢 贾变芬
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  71-73
    摘要： 电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视,但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程,通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动,尽管如此,由于人的主观性,很多的问题仍旧遗漏到了新品试...
  • 7. 小型视频连接器电缆组件装联工艺技术研究
    作者： 杨光育
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  74-75,78
    摘要： 针对小型化视频连接器电缆组件装联过程中出现的故障进行了总结,讨论了电缆组件装联过程中关键工艺设计内容,着重探讨了电缆屏蔽线接地工艺.
  • 8. 一种同时适合长短插工艺的新型波峰焊接装置
    作者： 张国琦 曹捷
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  76-78
    摘要： 介绍了一种同时适合长短插工艺的新型波峰焊接装置的基本原理,基本构成以及主要技术特征,列出了使用该装置进行长短插工艺焊接的新方法.
  • 9. 一种特种弹簧加工工艺的深入研究
    作者： 吴亚兵 朱赵斌 李继元 赵正红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  79-83
    摘要： 通过对弹簧钢丝的热处理规范、弹簧钢丝强度、弹簧回弹量、芯轴直径与弹簧挠度之间的关系的深入研究,找到能满足弹簧挠度要求的钢丝强度"缝隙"、弹簧回弹量及芯轴直径的范围,以指导生产加工出挠度指标符...
  • 10. 热声焊机的研制及工艺研究
    作者： 董永谦
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  84-85,88
    摘要： 热声焊技术可实现金丝的高质量焊接.论述了热声焊设备的研制,介绍了超声系统、机械系统、控制系统等及工艺研究.该设备已应用于微波组件的制造及其相关工艺的研究.
  • 11. 改善铍青铜切削加工性
    作者： 张新贞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  86-88
    摘要： 详尽分析了铍青铜零件加工效率低和加工质量差的原因,并根据原因制定了相应措施,即用热处理半时效改善铍青铜切削加工性.通过进行220 ℃、240 ℃、260 ℃、280 ℃不同保温时间的工艺试验...
  • 12. SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨
    作者： 况延香 朱颂春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  89-91
    摘要： 对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用.
  • 13. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  92-92
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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