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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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  • 1. 纳米压印技术
    作者： 刘景全 孙洪文 杨春生 陈迪 顾盼
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  93-98
    摘要： 传统光学光刻技术的高成本促使科学家去开发新的非光学方法,以取代集成电路工厂目前所用的工艺.另外,微机电系统(MEMS)的成功启发科学家借用MEMS中的相关技术,将其使用到纳米科技中去,这是得...
  • 2. 镓酸镧基固体电解质制备方法的研究进展
    作者： 吴宁宁 周德瑞 孙克宁 张乃庆
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  99-101,106
    摘要： 综述了镓酸镧基固体电解质的制备方法:包括固相反应法和Pechini法、溶胶凝胶法、甘氨酸-硝酸盐燃烧法、硝酸盐分解法等湿化学方法.简要阐述了各种方法的工艺流程,制备粉体的特性及优缺点.最后展...
  • 3. "曼哈顿"现象的成因与防止措施
    作者： 何鹏 刘世勇 史建卫 钱乙余
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  102-106
    摘要： "曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起.本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施.
  • 4. 印制板生产工艺中金属镀层退除技术
    作者： 光崎尚利 陈智栋
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  107-108,114
    摘要： 主要探讨在印制板生产过程中,金属镀层的退除技术,总结了各种常见浸蚀溶液的机理,同时列出了常用浸蚀溶液的组成.
  • 5. 军用电子设备印制电路板的防护
    作者： 章文捷 马静
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  109-111
    摘要： 阐述了军用电子设备中印制电路板腐蚀的主要原因.并介绍了印制电路板常用的防护工艺措施.
  • 6. 薄膜混合电路中有机薄膜厚度的快速测定
    作者： 王从香
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  112-114
    摘要： 介绍了一种无损、快速、准确测定有机薄膜厚度的新方法-FT-IR反射-干涉光谱法.对测厚的原理进行了分析,将此方法用于薄膜微波电路生产中光刻胶和聚酰亚胺厚度的测定,并与传统的用台阶仪测厚方法进...
  • 7. 表面贴装领域中的可制造性设计技术
    作者： 王晓黎 白波
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  115-118,125
    摘要： 就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦.本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容...
  • 8. 基于80C196KC单片机的SMT热风返修系统的研制
    作者： 刘国忠 娄小平 张祖刚 梁福平 祁志生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  119-122
    摘要： 采用80C196KC单片机研制了SMT热风返修系统,详细介绍了控制部分的组成.该返修系统适用于BGA、CSP等SMD的返修和小批量生产.
  • 9. 曲面数控加工误差分析
    作者： 锁亚卿
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  123-125
    摘要： 针对公式型曲面零件在数控加工中如何合理选择插补步长、行距和球刀半径问题,进行了理论分析,推导出了简便计算方法.
  • 10. 工具钢热处理盐浴综述
    作者： 余洪波
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  126-130
    摘要： 目前工具钢热处理较先进的设备是采用真空炉以及可控气氛炉,但是,由于盐浴炉有结构简单、设备成本低、易操作等特性,目前仍无其它设备可替代,如工件在盐浴中可实行局部加热、冷却;盐浴流动性好,工件加...
  • 11. 电子技术实验教学系统的设计和实现
    作者： 杜保强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  131-133,137
    摘要： 虚拟技术的发展使电子线路的分析设计过程得以在计算机上轻松、准确、快捷地完成.这样,一方面克服了实验室在元器件和规格上的限制,避免了损坏仪器等不利因素,另一方面使得实验不受时间及空间的限制,从...
  • 12. 三级微电子封装技术
    作者： 况延香 朱颂春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  134-137
    摘要： 微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它...
  • 13. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年3期
    页码:  138-138
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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