三级微电子封装技术

• 作者: 况延香 朱颂春
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片级封装 板级封装 系统级封装
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 微电子封装技术与SMT论坛
• 页码范围: 134-137
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.03.012

摘要

微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封装组装到母板上的三级封装,这一级也称为系统级封装.(而一、二级封装的关系更加密切,已达到技术上的融合).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	况延香		7	55	3.0	7.0
2	朱颂春		8	55	3.0	7.0