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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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  • 1. 长虹无铅工艺技术研究及应用
    作者： 贾建军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  63-67,113
    摘要： 2003年2月13日欧盟通过了WEEE和ROHS指令,两指令对电子电气产品制造和回收提出了更高的环保要求,要求从2006年7月1日起所投放市场的电子电气产品不得含有铅等有害物质.因此无铅工艺...
  • 2. 新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究
    作者： 刘海霞 张福礼 李晓延 王志升
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  68-70,74
    摘要： 研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90μm～150μm的钎料薄带.对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6S...
  • 3. SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响
    作者： 吴金昌 孟晓娜 肖代红 袁华英 陈方泉 高翔 黄云宇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  71-74
    摘要： 采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺...
  • 4. LTCC基板制造及控制技术
    作者： 何健锋
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  75-81
    摘要： 低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTC...
  • 5. 电子产品防静电系统工程设计探讨
    作者： 霍传武 黄梓瑜
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  82-84
    摘要： 对电子产品生产企业而言,静电防护系统是企业生产系统的基础性工程,它是产品高可靠性的保障.以一工程实例为例,较详细介绍了静电防护系统的规划、方案设计,系统配置及系统管理,有助于电子产品整机企业...
  • 6. 生产装配过程中的静电防护
    作者： 倪靖伟 邱颖霞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  85-87,91
    摘要： 随着集成度不断提高,集成电路的内绝缘层愈来愈薄,其互连线与间距愈来愈小,相互击穿电压愈来愈低,静电防护的重要性更加突出.简述了电子产品集成过程中静电防护的实践,在工程中解决了静电接地、静电防...
  • 7. 如何对电路板进行正确的超声波清洗
    作者： 林伟成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  88-91
    摘要： 超声波清洗技术在国外是一种很成熟的清洗技术,广泛应用于机械、电子等领域.焊接后电路板的清洗是其中很重要的一个应用.国内在这方面的应用也较为普遍,但是,不能不说,很多厂家并没有搞清超声波清洗的...
  • 8. 印制电路板的抗干扰设计
    作者： 肖麟芬
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  92-94
    摘要： 以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施.
  • 9. 集成电路中的ESD保护
    作者： 王猛
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  95-97
    摘要： 随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,对静电的电磁场效应,如电磁干扰(EMI)及电磁兼容性(EMC)问题越来越重视.简要介绍静电放电(ESD)的产生及在集成电路工...
  • 10. 高速混合电路的EMC设计
    作者： 周胜海
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  98-101,110
    摘要： 高速混合电路在很多重要领域都有应用.高速混合电路中的主要噪声源和EMC设计方法都有新的重要特点,传统的EMC设计方法已难以满足实际需要.结合IC技术、PCB技术和EMC技术的新进展和发展趋势...
  • 11. 电子浆料用球形银粉的制备
    作者： 姚卿敏 张彩云
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  102-104,118
    摘要： 介绍了化学沉淀法生产球形银粉的工艺技术,采用该工艺制备的球形银粉具有良好分散性、合适的粒径、适当的比表面积,可以广泛应用于电子浆料.
  • 12. 图像处理技术在片容丝印机中的应用
    作者： 周宏艳 康连生 胡彧
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  105-107
    摘要： 随着电子元件的大量应用和日趋小型化,多数关键生产设备的自动化程度不断提高,图像处理技术的应用越来越多.本文主要介绍图像处理系统的硬件组成、基本原理及选型方法,简要介绍了图像处理技术在片容丝印...
  • 13. 聚四氟乙烯组合馈源罩的胶粘
    作者： 王嘉林 马小琴 马金仓
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  108-110
    摘要： 介绍了聚四氟乙烯材料胶粘的表面活化处理方法,及应用于天线组合馈源罩的胶粘成型工艺.采用这种胶粘技术有助于提高天线馈源罩的使用寿命.
  • 14. 在一个零件上制备两种化学转化膜
    作者： 李杨 武剑 田煜
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  111-113
    摘要： 电子产品结构件的表面处理多数为满足功能性的要求.其中铝制零件常用的转化膜处理有导电氧化和阳极氧化两种,前者属于化学氧化的一种,膜层簿、电阻率低、有一定耐蚀性;后者是电化学氧化的一种,膜层厚且...
  • 15. 第五代TFT-LCD生产线的工艺设备和材料
    作者： 郑圣德
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  114-118
    摘要： TFT-LCD是当前平板显示器(FPD)的主流显示器.从整个产业链上对第五代TFT-LCD生产线的工艺、设备、材料及发展趋势作一概要的介绍,为大家初步了解第五代TFT-LCD生产线提供参考.
  • 16. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  119-120
    摘要：
  • 17. 信息窗口
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  121-122
    摘要：
  • 18. 用户的成功即是我们的成功--专访太原风华信息装备股份有限公司刘济东总经理
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  123-124
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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