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电子工艺技术2012年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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31. 太阳能硅片丝印机视觉定位系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 太阳能硅片丝印机是太阳能电池生产行业中的关键设备,如何提高丝印精度、印刷质量和印刷效率成为研究重点,而对位技术则是其中的关键技术之一。介绍了基于机器视觉的精密对位技术在太阳能硅片丝印机中的典...
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32. 锗抛光片干燥技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 在锗加工工艺中,干燥技术对于加工的成品率和抛光片表面质量有着重要的影响。介绍了异丙醇脱水干燥技术的原理,分析了异丙醇脱水技术对超薄锗抛光片的适用性。采用湿法清洗技术,有效去除了表面沾污和抛光...
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35. 再流焊接头气孔对散热的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 陶瓷基板与载体的钎焊是大功率器件组装的关键步骤.与真空钎焊相比,再流焊具有效率高和适合大批量生产的优点,但是再流焊接头普遍包含大量气孔.为了把再流焊应用到大功率器件组装,必须系统地研究再流焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 在AXI系统中,图像会由于射线散射和量子起伏等因素的干扰而产生噪声,影响成像质量.为了不影响对缺陷进行判断,需要对图像进行降噪处理,同时也要尽量保持图像边缘不发生变化.为达到这一目的,本文提...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 晶体硅太阳能电池的焊接工艺是太阳能电池组件制造过程中最主要的工序之一,随着硅片厚度不断减薄和电池面积不断增大的趋势,焊接过程造成的电池碎片或隐裂是影响组件可靠性的主要因素.主要介绍了晶体硅太...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 针对某PCB的无铅焊料回流焊工艺,建立了元件四种不同布局条件下PCB的有限元热分析模型,运用Ansys软件,模拟获得了元件不同布局条件下的回流焊过程的温度场分布.结果表明:不同的元件布局会导...
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39. 高密度通孔薄膜电路工艺技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 通过对薄膜电路制作工艺的系统研究,提出了一种新型的制作高密度通孔薄膜电路工艺方法,克服了高密度通孔薄膜电路对溅射用金靶、喷雾式涂胶和反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖,降低了高密度通孔薄膜电...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 通过分析MLCC内部结构和MLCC等效电路,结合实际制作出不同结构设计的MLCC,并对不同结构产品的等效串联电感(ESL)进行对比,获得了MLCC降低等效串联电感的最佳结构设计方案.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 介绍了激光焊接机理和特点,分析了铝合金的激光焊接工艺特性,设计了激光焊接密封接头结构.通过对铝合金封装壳体的激光焊接密封工艺试验和分析,研究了装配间隙、材料表面状态、焊接工艺参数和工装夹具等...
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42. 提高电子产品制造硬连接可靠性实践刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 随着模块化设计的快速推进,越来越多的电子产品采用了模块直接插入母板的结构形式,而在实际工程应用中,时常会出现模块插入困难的装配问题.针对这种现象的发生进行了分析,提出了设计上的建议,在工艺上...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： CQFP器件由于其高可靠性优势已经广泛应用于军事、航天和航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学等可靠性试验中容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题.分析了出现此类问题的原因并结合工作实际给...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 线扎图的传统工艺设计,一般都是采用先做样机再用AUTOCAD软件绘制,相对滞后.介绍了利用AUTOCAD 2004结合UG NX 7.0软件,根据产品结构的复杂程度进行相应的线扎图设计方法,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛和大量的应用.综述了柔性电路板行业对压敏胶带的常规性能要求,从被粘材质和胶带种类以及测试要求等方面逐一说明,提供了使用指南.此外,还特别介绍了耐高温丙...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： Nocolok钎剂是铝及铝合金钎焊过程中应用较广泛的无腐蚀钎剂.该钎剂熔化温度558℃,最大不足在于操作温度(600℃)过高,只适用于少数铝合金.从制备方法和添加第3种甚至更多种盐来改变钎剂...
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48. LTCC叠片机视觉识别定位系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 基于视觉识别系统和精密运动平台在叠片机精密定位中的典型应用,详细阐述了视觉识别和精密定位平台系统设计原理和硬件选型理由.重点对视觉识别系统中基准点设计及其对精度的影响进行分析,提出了四组梅花...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 太阳能电池印刷是电池片生产线的重要工序,对电池片的质量起着重要作用,太阳能电池印刷技术是多种技术的组合,需要工艺工程师和设备工程师密切合作.主要介绍了太阳能电池片的丝印工艺及设备,国内外丝印...
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50. 温度对碳化硅粉料合成的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 采用高温合成方法生成了高纯碳化硅(SiC)粉.采用高纯碳(C)粉和硅(Si)粉直接反应,不需外加添加剂,通过控制外部加热使Si和C持续反应.实验结果表明,在相同反应时间条件下,不同加热温度对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 开发了一种以单片机MSP430F449为核心的低压断路器智能控制单元.通过软硬件设计实现了断路器的基本保护功能和附加功能,采用MODBUS总线技术实现控制信息的远程传输,并提出了抗干扰措施....
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52. 纳米材料互连技术研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一.综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接...
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53. 无铅焊料的蠕变行为研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术.但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题.综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包...
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54. 已二酸含量对导电胶性能的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 通过在导电胶中直接添加短链二元羧酸已二酸对导电胶进行改性,研究了不同含量的已二酸对导电胶性能的影响规律.通过同步热分析仪对不同已二酸含量的导电胶的固化过程和固化后的热稳定性能分析表明,已二酸...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 立式表面贴装模块作为单板高密度布局的一种解决方案,已在业界相关产品中应用,布局在立式表面贴装模块上的表面贴装器件种类也会越来越多,这些表面贴装器件二次回流时是否会由于重力等作用产生缺陷,在业...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 介绍了SMT工艺中最常见的一种BGA焊接不良的原因分析.以一款客诉PCB BGA焊接不良为例对其产生的原因进行分析和讲解,最终寻找到导致该款PCB BGA焊接不良的真正原因,并针对焊接不良问...
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60. 离心清洗在印制电路板清洗中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用.离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物.离心清洗对元器件无损...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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