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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 1. 用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究
    作者： 李明雨 王帅 王春青 计红军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  317-319
    摘要： 用纳米银浆在低温无压条件下烧结获得了铜与铜的互连,这一接头制造过程可以替代钎料应用于电子封装中.在150℃~200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa~25 MPa,热导率为54 W/(m·...
  • 2. LED光源的结温测量方法
    作者： 安兵 郭威 陈继兵
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  320-322
    摘要： 分别采用红外热像仪、管脚温度法和Ansys模拟计算法分析测量了LED筒灯的结温.结果表明:管脚测量法能够通过测量管脚的温度,准确地推测出LED芯片的结温.由于这种方法具有非破坏性、精确性、简...
  • 3. 基于自重式热管的LED工矿灯散热研究
    作者： 吴懿平 杨卓然 祝超 陈永航
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  323-325
    摘要： 设计制作了一种带有自重式热管的散热器,并应用于100 W LED工矿灯.测试了LED工矿灯的光源模组引脚温度以及工作状态下散热器温度的分布.结果表明:自重式热管散热的光源引脚温度要比传统散热...
  • 4. SAC105焊锡膏的开发与评价
    作者： 徐金华 王宏芹 王玲 马鑫
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  326-329
    摘要： 采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势.开发了采用SAC105低银焊料合金的SUPER105系列焊锡膏,抗氧化、表面绝缘电阻、印刷性能、BGA空洞率、焊点推力等测试结果表明,...
  • 5. 基于多层板弯曲理论的芯片翘曲变形分析
    作者： 付红志 王世 贾建援 陈轶龙
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  330-334
    摘要： 将芯片简化为层合板,基于弹性力学的多层板弯曲理论,通过求解板弯曲微分方程,得到芯片在自由边界约束条件下的温度翘曲变形的解析表达式.该芯片翘曲变形表达式可以反映材料参数随温度的变化,为再流焊温...
  • 6. 简化热传导模型与再流焊参数分析
    作者： 付红志 刘哲 刘旭朝 王世 贾建援
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  335-340
    摘要： 再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上.再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注.提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用...
  • 7. 贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析
    作者： 李少平 莫富尧 贺光辉 邹雅冰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  341-343
    摘要： 针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析.通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件...
  • 8. 柔性基板BGA组装技术
    作者： 郑大安
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  344-346
    摘要： 针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整...
  • 9. CQFP器件焊点开裂失效分析
    作者： 孙守红 孙慧 张伟 韩振伟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  347-350
    摘要： CQFP器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题.针对在工作中遇到的一次典型焊点开裂失效案例进行分...
  • 10. 用氢等离子清洗改善BGA的可焊性
    作者： 林伟成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  351-354
    摘要： BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣.但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法.介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,...
  • 11. SMT生产中金手指污染的处理方法
    作者： 刘福玉 李文玉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  355-358
    摘要： 防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求.结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预...
  • 12. XKE连接器压接工艺实验研究
    作者： 张玉娟 毛书勤
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  359-361
    摘要： 介绍了压接工艺技术的概念及特点;比较了压接技术与焊接技术相比的优点:无需外接电源、可靠性高、体积小和质量轻等;针对手动SYQ-001/002型压接工具与XKE连接器开展了相关工艺研究;利用拉...
  • 13. 金丝键合工艺技术研究
    作者： 雷斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  362-364
    摘要： 金丝键合是芯片组装的关键工序.分析了金丝键合的工艺控制要点:键合时间和键合功率,通过工艺实验总结出了键合时间和键合功率对键合强度的影响规律:(1)在小超声功率条件下,键合强度对键合时间敏感,...
  • 14. 基北斗导航阵列信号的模型构建及仿真
    作者： 刘玉豪 吕翠改 成传湘 陈国通
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  365-368
    摘要： 提出一种北斗卫星导航信号模型的构建方法和仿真平台,并使用MATLAB软件构建卫星导航阵列信号的系统模型,以均匀圆阵为研究阵型,分析其相干信号的模型和相位误差模型,并用功率倒置算法进行权值求解...
  • 15. 黑镍镀层的抗腐蚀性防护
    作者： 刘金义 张宝根 景兴斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  369-372
    摘要： 装饰性黑镍镀层对手汗渍非常敏感,易形成汗渍性指纹腐蚀,经过反复且多年试验研制了专用的水性LP-1068A和溶剂型SP-2068A防汗渍性指纹的黑镍层电接触润滑保护剂,其作用是用汗手去抓拿处理...
  • 16. 降低射频同轴电缆组件电压驻波比的方法
    作者： 张东峰 汶迎春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  373-376
    摘要： 为解决由于射频同轴电缆组件电压驻波比大引起的放大器自激问题,对影响电缆组件电压驻波比的因素进行了分析.通过电缆组件电压驻波比的计算公式,阐述了电缆剥头尺寸和组件焊接方法在电缆组件装接过程中的...
  • 17. 红外线检测技术在电力系统中的应用
    作者： 郭增亮
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  377-379
    摘要： 在带电状态下对设备过热故障进行有效检测是非常重要的.红外线测温技术是一种诊断电气设备和线路热故障的有效先进技术.阐述了带电设备发热和异常原因和红外线测温仪器的基本工作原理.给出了运用红外线测...
  • 18. 其它信息
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  380-398
    摘要：
  • 19. IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年6期
    页码:  399-404
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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