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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究
    作者： 杨建新 王天曦 王豫明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  315-319,336
    摘要： 虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位，但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺，重点在难度较大的1.27mm细间距单排插针、QFP0.5mm间距...
  • 2. LGA焊点形态对焊点寿命影响的有限元分析
    作者： 吴兆华 赵志斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  320-322,327
    摘要： 通过SurfaceEvolver软件对LGA焊点进行了三维形态预测，利用有限元数值模拟对LGA焊点在热循环条件下寿命进行了分析。研究了热循环条件下LGA焊点的应力应变分布规律，随着焊点远离元...
  • 3. 高压LED球泡灯的设计与分段优化
    作者： 吕卫文 徐子强 祝超
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  323-327
    摘要： 近年来在解决以开关电源为基础的传统LED驱动效率低、体积大和成本高等问题的过程中，高压线性分段驱动技术应运而生。为了研究高压线性分段驱动LED球泡灯的设计方法，以高压线性分段驱动芯片SM20...
  • 4. 有铅无铅高密度混装工艺技术研究
    作者： 严伟 刘刚 张玮 王旭艳 蒋庆磊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  328-332,366
    摘要： 随着电子产品无铅化的不断推进，在高可靠电子产品组装中，采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法...
  • 5. CCGA焊柱受力状态下热疲劳寿命的研究
    作者： 吕强 尤明懿 管宇辉 陈甲强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  333-336
    摘要： 分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程，以CCGA组件焊柱为对象，建立了焊柱热应变损伤的三维有限元模型，并基于修正的Coffin-...
  • 6. 无铅再流焊设备配置工艺性评估
    作者： 史建卫 廖厅 杜彬 王卫 王玲
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  337-341,366
    摘要： 无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发，论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
  • 7. 电解质类污染物对Au-Al键合界面的可靠性影响
    作者： 解启林 霍绍新
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  342-344,355
    摘要： 初步探讨了Au-Al键合界面处于电解质类污染物中发生的失效行为及其机理。分析认为电解质类污染物作用于Au-Al键合界面后，发生了电化学腐蚀反应而加速Au-Al键合提前失效。在实际生产中，实施...
  • 8. 一起焊点低应力下蠕变断裂案例的分析及启示
    作者： 万成安 何宗鹏 张彬彬 张振明 杨猛
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  345-348,370
    摘要： 系统介绍了某型号航天器电缆网上的焊点低应力断裂问题的原因、产生过程及机理分析。通过对电连接器结构、装联工艺和断口特征的分析，故障定位为：电连接器的特殊结构形式导致在尾罩处理过程中导线无法留有...
  • 9. 微导通孔填铜电镀的影响因素研究
    作者： 吴攀 陈长生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  349-351,376
    摘要： 由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求，常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求，所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔...
  • 10. 激光清洗技术在雷达T/R组件制造中的运用
    作者： 林伟成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  352-355
    摘要： 要提高雷达T/R组件的可靠性，清洗工艺是非常重要的工艺步骤。但是，超声波清洗和汽相清洗等很多清洗工艺都有很多的缺点，使用的溶剂污染环境，破坏大气层，对人体有害，而且还会对组件中的电路或芯片造...
  • 11. 无铅有铅混装焊接技术
    作者： 江平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  356-358
    摘要： 针对板级组装过程中出现的有铅无铅混装情况，介绍了无铅混装焊接带来的问题，主要是有铅焊料与无铅元器件以及有铅元器件与无铅元器件之间兼容性问题；针对两种材料熔点差异，需要焊接温度参数调整，提出了...
  • 12. SMT/THT混装回流焊工艺技术研究
    作者： 唐缨 梁惠卿 肖峰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  359-362,370
    摘要： 含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型，这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而...
  • 13. 应用6σ优化薄膜制造过程能力
    作者： 王春富 秦跃利 项博
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  363-366
    摘要： 电子装备生产的日益规模化对科学性的控制管理方法要求越来越高。提出将统计学应用于生产制造中，并实践应用统计方法，对薄膜制造中的集成电阻精度、图形转移精度和基片外形破碎率等项内容进行了过程能力的...
  • 14. 生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用
    作者： 刘新 彭自冲 李筱瑜
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  367-370
    摘要： 采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器（MLCC）生坯研磨工艺，对现有MLCC加工流程再造，解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤，导致MLCC芯片内部分层，保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影...
  • 15. 导电聚合物（PEDOT）浆料在钽电容器生产中应用
    作者： 孙红杰 焦红忠 董宁利
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  371-373
    摘要： 通过采用浸渍导电聚合物浆料和原位聚合方法制备聚合物钽电容器，并对比电容器电性能，研究导电聚合物浆料对聚合物钽电容器电性能的影响。实验结果表明导电聚合物浆料可以提高电容器的耐压性能，即产品有较...
  • 16. 操控台的电磁兼容性设计
    作者： 贾磊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年6期
    页码:  374-376
    摘要： 电子通讯设备抗干扰能力的好坏决定了设备是否能正常工作。操控台在炮位计算机系统中起着指挥作战及系统检测的作用，所以基于电磁兼容性的考虑，从电路到结构对操控台进行了系统的电磁屏蔽设计，经过一系列...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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